电子制造行业对水质要求极高，其生产过程中产生的清洗废水含有微量金属离子和有机物，需深度处理后方可回用。微滤（MF）、纳滤（NF）与反渗透（RO）三级膜组合工艺是实现高质量回用的关键技术路径。

工艺流程

微滤预处理：去除悬浮物和胶体；

纳滤拦截：去除部分硬度、TOC和溶解性有机物；

反渗透深度处理：截留离子和小分子污染物，获得超纯水。

系统特点

出水电导率 < 10 μS/cm；

回用率可达70–90%；

运行稳定，自动化程度高。

工程应用

某半导体企业建立MF-NF-RO系统处理晶圆清洗废水，日回用量达800 m³，年节约自来水成本约200万元，投资回报周期为3年。